反轉(zhuǎn)電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經(jīng)過(guò)不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進(jìn)行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優(yōu)勢(shì)，在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用較多，5G服務(wù)器為其終端產(chǎn)品。